[发明专利]可拉伸电路及其加工方法

权利要求书

1.可拉伸电路，其特征在于：其包括依次叠加设置的弹性基底、液态电路层、电子元器件层及封装层，其中：

电子元器件层由多个接于所述液态电路层之上的电子元器件所形成，各所述电子元器件的对应位置设置有填胶层，以提升电路拉伸性能和稳定性；

所述对应位置包括所述电子元器件的安装位及其相邻焊脚安装位之间。

2.可拉伸电路的加工方法，其特征在于：所述可拉伸电路为权利要求1所述的可拉伸电路，其包括如下加工步骤：

步骤一：选取对液态金属不具有粘附性的材料作为弹性的弹性基底，在所述弹性基底上利用对液态金属具有粘附性的材料制作电路图案；

步骤二：先于所述电路图案中电子元器件的安装位，以及电子元器件相邻焊脚安装位之间填充胶体，再将液态金属粘附在所述电路图案上得到液态金属电路，形成液态电路层，并将所需电子元器件适配的装于所述安装位处,形成电子元器件层；或，先将液态金属粘附在所述电路图案上得到液态金属电路，形成液态电路层，并将所需电子元器件适配的装于所述安装位处，形成电子元器件层再于所述电路图案中电子元器件的安装位，以及电子元器件相邻焊脚安装位之间填充胶体；

步骤三：固化填充胶体，形成填胶层，以获得完整的电路；

步骤四：将完整的电路封装，制得可拉伸电路成品。

3.根据权利要求2所述的可拉伸电路的加工方法，其特征在于：所述弹性基底上通过真空蒸镀或磁控溅射依次设置粘附层及润湿层，并利用红外激光刻蚀多余的润湿层和粘附层，形成电路图案。

4.根据权利要求3所述的可拉伸电路的加工方法，其特征在于：所述粘附层厚度为10nm，所述润湿层厚度为100nm。

5.根据权利要求2至4任意一项所述的可拉伸电路的加工方法，其特征在于：所述弹性基底为TPU溶液倒在玻璃片上自然挥发所形成；或，所述弹性基底为在改性的玻璃片上固化硅橡胶混合液得到。

6.根据权利要求3或4所述的可拉伸电路的加工方法，其特征在于：所述粘附层为金属铬层，润湿层为金属铜层。

7.根据权利要求3所述的可拉伸电路的加工方法，其特征在于：步骤二中所述的胶体由加入疏水白炭黑的紫外光固化胶配成；或，步骤二中中所述的胶体由加入疏水白炭黑的硅橡胶配成。

8.根据权利要求7所述的可拉伸电路的加工方法，其特征在于：步骤二具体操作是：在质量比为1％-5％的NaOH溶液或3％-16％的盐酸溶液中将液态金属沉积在具有电路图案的所述润湿层上，用去离子水清洗，并烘干，以获得液态金属电路。

9.根据权利要求2所述的可拉伸电路的加工方法，其特征在于：步骤二中获得所述电子元器件层的具体操作是；在所述液态金属电路相应位置放上所需的电子元器件，并置于HCl蒸汽气氛中加工，再用去离子水清洗，而后烘干。

10.根据权利要求2所述的可拉伸电路的加工方法，其特征在于：步骤四需将弹性硅胶混合液均匀倒于所述完整的电路表面，并烘干、固化，形成封装层，以获得可拉伸电路成品。