[发明专利]一种单片器件切筋整形装置在审
| 申请号： | 202011165205.7 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112387904A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 向圆;李苏苏;郑文昭;明源;郑宇;欧阳径桥 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种单片器件切筋整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上滑动配合的上模座（2），在上模座（2）上安装有切刀（3），在切刀（3）下方的机架（1）上设有与上模座（2）对应分布的下模座（4），在下模座（4）上设有放置槽（9），在放置槽（9）上设有与切刀（3）对应配合的台阶（5），在下模座（4）上还设有与单片器件封装（6）对应配合的气孔（7），在下模座（4）上设有与气孔（7）连通的气管接头孔（8）。本发明结构简单、使用方便，单独封装体切筋整形一体化操作，并避免切筋整形过程中出现的封装体损伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 器件 整形 装置 | ||
【主权项】：
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