[发明专利]一种单片器件切筋整形装置在审
| 申请号: | 202011165205.7 | 申请日: | 2020-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN112387904A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
| 发明(设计)人: | 向圆;李苏苏;郑文昭;明源;郑宇;欧阳径桥 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号: | B21F11/00 | 分类号: | B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人: | 杨晋弘 |
| 地址: | 233030 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 单片 器件 整形 装置 | ||
1.一种单片器件切筋整形装置,它包括机架(1),在机架(1)上滑动配合的上模座(2),在上模座(2)上安装有切刀(3),在切刀(3)下方的机架(1)上设有与上模座(2)对应分布的下模座(4),在下模座(4)上设有放置槽(9),在放置槽(9)上设有与切刀(3)对应配合的台阶(5),在下模座(4)上还设有与切筋整形器件(6)对应配合的气孔(7),在下模座(4)上设有与气孔(7)连通的气管接头孔(8),所述的气管接头孔(8)通过气管与真空发生器连通。
2.根据权利要求1中所述的一种单片器件切筋整形装置,其特征在于:所述的气孔(7)位于放置槽(9)的槽底。
3.根据权利要求1中所述的一种单片器件切筋整形装置,其特征在于:所述的机架(1)包括位于下模座(4)下方的底板(1a),在下模座(4)两侧的底板(1)上分布设有一根立柱(1b),在每个立柱(1b)上均套设有与上模座(2)对应配合弹簧(1c)。
4.根据权利要求1中所述的一种单片器件切筋整形装置,其特征在于:所述的切刀(3)包括与上模座(2)固定连接的刀座(3a),刀座(3a)下端伸出上模座(2)底面,在该端端部延伸出两条间隔分布刀头(3b),在所述的刀头(3b)上设有与放置槽(9)的槽壁对应配合的第二台阶(3c)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东光电集成器件研究所,未经华东光电集成器件研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011165205.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





