[发明专利]一种单片器件切筋整形装置

说明书

本发明提供一种单片器件切筋整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上滑动配合的上模座（2），在上模座（2）上安装有切刀（3），在切刀（3）下方的机架（1）上设有与上模座（2）对应分布的下模座（4），在下模座（4）上设有放置槽（9），在放置槽（9）上设有与切刀（3）对应配合的台阶（5），在下模座（4）上还设有与单片器件封装（6）对应配合的气孔（7），在下模座（4）上设有与气孔（7）连通的气管接头孔（8）。本发明结构简单、使用方便，单独封装体切筋整形一体化操作，并避免切筋整形过程中出现的封装体损伤等问题。

技术领域：

本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体地说就是一种单片器件切筋整形装置。

背景技术：

随着现代微电子技术的高速发展，越来越多的行业领域对高可靠性封装需求越来越多，现有的高可靠性封装一般为陶瓷封装、金属封装、玻璃封装等。这几种高可靠性封装都有一些共同点，主要包括封装体都是独立的、封装的外形尺寸有所偏差、批量少、种类多等，这就使得此类型的电路加工的所有工序一般均采用单只单独加工，无法采取批量自动上料的方式，所以大部分加工过程采用手动方式，导致了电路封装后尺寸一致性偏差。伴随集成电路应用的发展，对电路质量、外观要求越来越高，改变现有的加工方式迫在眉睫。

鉴于此类电路的生产特点，若采用自动设备，具有专用性强、设计制作成本高的特点，所以设备厂家一般不会推出此类封装的自动化设备，电路加工厂家一般不会进行此类设备的定制，使得此类电路的生产过程中一直处于手动阶段。

上述电路封装工艺一般包括划片、粘片、键合、封装、切筋打弯、打印、测试和包装等过程。为保证封装后电路在后续组装过程中满足使用要求，其加工过程中需要进行切筋操作，以达到要求的引脚长度。目前主要是人工直接切，但精度得不到保证。

发明内容：

本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种单片器件切筋整形装置。

本申请提供以下技术方案：

一种单片器件切筋整形装置，它包括机架，在机架上滑动配合的上模座，在上模座上安装有切刀，在切刀下方的机架上设有与上模座对应分布的下模座，在下模座上设有放置槽，在放置槽上设有与切刀对应配合的台阶，在下模座上还设有与切筋整形器件对应配合的气孔，在下模座上设有与气孔连通的气管接头孔，所述的气管接头孔通过气管与真空发生器连通。

在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：

所述的气孔位于放置槽的槽底。

所述的机架包括位于下模座下方的底板,在下模座两侧的底板上分布设有一根立柱,在每个立柱上均套设有与上模座对应配合弹簧。

所述的切刀包括与上模座固定连接的刀座,刀座下端伸出上模座底面，在该端端部延伸出两条间隔分布刀头,在所述的刀头上设有与放置槽的槽壁对应配合的第二台阶。

发明优点：

本发明结构简单、使用方便，单独封装体切筋整形一体化操作，并避免切筋整形过程中出现的封装体损伤等问题。

附图说明：

图1是本发明的主视图；

图2是图1中去除机架后的左视图；

图3是图2的立体结构示意图；

图4是本发明使用状态示意图。

具体实施方式：

如图1-4所示，一种单片器件切筋整形装置，它包括机架1，所述的机架1包括底板1a,在底板1a两端端部分别设有一根竖直分布的立柱1b，在两个立柱1b上跨接有与立柱1b形成滑动配合的上模座2。在上模座2和底板1a之间的立柱1b柱身上还套设有对应配合弹簧1c。