[发明专利]一种线路板微导通孔加工工艺有效
| 申请号： | 202011147104.7 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112738998B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;周刚;张臣 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板微导通孔加工工艺，一种线路板微导通孔加工工艺，包括如下生产步骤：对线路板进行打靶定位；对微导通孔的开孔位置进行镭射开孔；进行线路板沉铜；通过对填孔电镀的方式对微导通孔填平；制作线路；以及进行线路板加工的下工序。本发明的线路板微导通孔加工工艺，采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔，提高生产效率，同时不存在断针现象，有效节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 微导通孔 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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