[发明专利]测试结构、晶圆以及晶圆的制造工艺控制监控方法有效
| 申请号： | 202011144855.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112198589B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 冯朋;肖希;刘敏;吴定益 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/26;G02B6/34;G03F7/20;H01L21/66;H01L23/544;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李路遥;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种测试结构、晶圆以及晶圆的制造工艺控制监控方法，用于晶圆的制造工艺控制监控，测试结构包括至少一个测试单元，测试单元包括输入耦合器、波导以及输出耦合器，波导、输入耦合器以及输出耦合器均通过制造工艺形成；不同波长的偏振光射入输入耦合器，经过波导传输，再从输出耦合器射出；通过获取不同波长的偏振光的光谱特性曲线来确定曝光工艺中掩膜板是否对准，刻蚀工艺中刻蚀深度是否达到需求，从而保证制造工艺的一致性、稳定性，实现晶圆的制造工艺控制监控，从而提高光子集成芯片或光电子集成芯片良率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 以及 制造 工艺 控制 监控 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光谷信息光电子创新中心有限公司，未经武汉光谷信息光电子创新中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011144855.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自动柜员机的转账处理方法及装置
- 下一篇：一种聚苯硫醚干燥工艺及系统
