[发明专利]温度传感器封装设备在审
| 申请号： | 202011132705.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112317234A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘毅峰 | 申请（专利权）人： | 温州沿笙信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C5/02;B05C13/02;B05C9/14;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市鹿*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了温度传感器封装设备，包括底板、封胶单元和上下料单元；底板：上表面的后侧设有安装板，且安装板为L型，所述底板上表面的前侧设有固定板；封胶单元：包括喷嘴、胶管、胶泵和胶箱，所述胶箱的上表面与底板下表面的后侧固定连接，所述胶管为T型，且胶管上端的侧面与安装板上表面的前侧固定连接，所述胶管的下端穿过底板上表面的后侧与胶箱后侧面下侧的出胶口连接，所述胶管上设有胶泵，胶泵的下表面与底板上表面的后侧固定连接，所述喷嘴设有三个，三个喷嘴等距离设置在安装板上端下表面的前侧，本温度传感器封装设备，可一次进行多个温度传感器的封装，并且能快速进行上下料的，提高温度传感的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州沿笙信息科技有限公司，未经温州沿笙信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011132705.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
