[发明专利]温度传感器封装设备

权利要求书

1.温度传感器封装设备，其特征在于：包括底板(1)、封胶单元(4)和上下料单元(5)；

底板(1)：上表面的后侧设有安装板(2)，且安装板(2)为L型，所述底板(1)上表面的前侧设有固定板(3)；

封胶单元(4)：包括喷嘴(41)、胶管(42)、胶泵(43)和胶箱(44)，所述胶箱(44)的上表面与底板(1)下表面的后侧固定连接，所述胶管(42)为T型，且胶管(42)上端的侧面与安装板(2)上表面的前侧固定连接，所述胶管(42)的下端穿过底板(1)上表面的后侧与胶箱(44)后侧面下侧的出胶口连接，所述胶管(42)上设有胶泵(43)，所述胶泵(43)的下表面与底板(1)上表面的后侧固定连接，所述喷嘴(41)设有三个，三个喷嘴(41)等距离设置在安装板(2)上端下表面的前侧，且三个喷嘴(41)的上端穿过安装板(2)的下表面与胶管(42)上端侧面的三个出胶口连接；

上下料单元(5)：包括齿轮(51)、齿条(52)、载板(53)、放置槽(54)和限位槽(55)，所述限位槽(55)设在底板(1)上表面的中部，所述载板(53)设有两个，且两个载板(53)的前侧面与齿条(52)左右两端的后侧面固定连接，两个载板(53)下端的侧面与限位槽(55)滑动连接，所述放置槽(54)设有六个，六个放置槽(54)等距离的设置在两个载板(53)的上表面，且右侧的三个放置槽(54)位于三个喷嘴(41)的正下方，所述齿轮(51)下表面的中部与底板(1)上表面的中部转动连接，且齿轮(51)与齿条(52)啮合；

其中：还包括电机(6)和单片机(7)，所述电机(6)设在底板(1)下表面的中部，且电机(6)的输出轴穿过底板(1)的下表面与齿轮(51)下表面的中部固定连接，所述单片机(7)设在底板(1)上表面的前侧，且单片机(7)的输入端与外部电源的输出端电连接，所述单片机(7)的输出端分别与胶泵(43)和电机(6)的输入端电连接。

2.根据权利要求1所述的温度传感器封装设备，其特征在于：还包括电动缸(8)、限位板(9)和支撑板(10)，所述电动缸(8)的前端与固定板(3)后侧面的中部固定连接，电动缸(8)的后端与限位板(9)前侧面的中部固定连接，所述支撑板(10)设在底板(1)上表面的后侧，且支撑板(10)与限位板(9)对应，所述电动缸(8)的输入端与单片机(7)的输出端电连接。

3.根据权利要求2所述的温度传感器封装设备，其特征在于：还包括橡胶板(11)和橡胶垫(12)，所述橡胶板(11)的后侧面与支撑板(10)的前侧面固定连接，所述橡胶垫(12)设有三个，三个橡胶垫(12)分别设在限位板(9)后侧面的三个弧形槽中。

4.根据权利要求2所述的温度传感器封装设备，其特征在于：还包括导杆(13)和限位块(14)，所述导杆(13)设有两个，两个导杆(13)分别设在底板(1)上表面的左右两侧，所述限位块(14)为U型，且限位块(14)设有两个，两个限位块(14)分别设在限位板(9)前侧面的左右两侧，且两个限位块(14)的内侧面分别与两个导杆(13)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的温度传感器封装设备，其特征在于：还包括支撑腿(15)和万向轮(16)，所述支撑腿(15)设有四个，四个支撑腿(15)等距离的设置在底板(1)的下表面，且四个支撑腿(15)的下端均设有万向轮(16)。

6.根据权利要求1所述的温度传感器封装设备，其特征在于：还包括放置架(17)和加热环(18)，所述放置架(17)设在底板(1)上表面的左侧，所述加热环(18)设有三个，三个加热环(18)的内侧面分别与三个喷嘴(41)下端的侧面固定连接，且三个加热环(18)的输入端与单片机(7)的输出端电连接。

7.根据权利要求1所述的温度传感器封装设备，其特征在于：还包括定型软管(19)和固化灯(20)，所述定型软管(19)设在底板(1)上表面的左侧，且定型软管(19)上端的下表面与固化灯(20)上表面的中部固定连接，所述固化灯(20)位于放置架(17)的上侧，且固化灯(20)的输入端与单片机(7)的输出端电连接。