[发明专利]温度传感器封装设备

说明书

本发明公开了温度传感器封装设备，包括底板、封胶单元和上下料单元；底板：上表面的后侧设有安装板，且安装板为L型，所述底板上表面的前侧设有固定板；封胶单元：包括喷嘴、胶管、胶泵和胶箱，所述胶箱的上表面与底板下表面的后侧固定连接，所述胶管为T型，且胶管上端的侧面与安装板上表面的前侧固定连接，所述胶管的下端穿过底板上表面的后侧与胶箱后侧面下侧的出胶口连接，所述胶管上设有胶泵，胶泵的下表面与底板上表面的后侧固定连接，所述喷嘴设有三个，三个喷嘴等距离设置在安装板上端下表面的前侧，本温度传感器封装设备，可一次进行多个温度传感器的封装，并且能快速进行上下料的，提高温度传感的封装效率。

技术领域

本发明涉及温度传感器生产设备技术领域，具体为温度传感器封装设备。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接，温度传感器作为高精度传感器，为了保证其密封性，需要在温度传感器生产时对温度传感器进行灌胶封装，但是现有的封装设备一次只能对一个温度传感器进行封装，封装速度较慢，并且在单个传感器封装需要一定的时间取放，导致温度传感器的封装速度较慢，封装效率不高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供温度传感器封装设备，可一次进行多个温度传感器的封装，并且能快速进行上下料的，提高温度传感的封装效率，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：温度传感器封装设备，包括底板、封胶单元和上下料单元；

底板：上表面的后侧设有安装板，且安装板为L型，所述底板上表面的前侧设有固定板；

封胶单元：包括喷嘴、胶管、胶泵和胶箱，所述胶箱的上表面与底板下表面的后侧固定连接，所述胶管为T型，且胶管上端的侧面与安装板上表面的前侧固定连接，所述胶管的下端穿过底板上表面的后侧与胶箱后侧面下侧的出胶口连接，所述胶管上设有胶泵，所述胶泵的下表面与底板上表面的后侧固定连接，所述喷嘴设有三个，三个喷嘴等距离设置在安装板上端下表面的前侧，且三个喷嘴的上端穿过安装板的下表面与胶管上端侧面的三个出胶口连接；

上下料单元：包括齿轮、齿条、载板、放置槽和限位槽，所述限位槽设在底板上表面的中部，所述载板设有两个，且两个载板的前侧面与齿条左右两端的后侧面固定连接，两个载板下端的侧面与限位槽滑动连接，所述放置槽设有六个，六个放置槽等距离的设置在两个载板的上表面，且右侧的三个放置槽位于三个喷嘴的正下方，所述齿轮下表面的中部与底板上表面的中部转动连接，且齿轮与齿条啮合；

其中：还包括电机和单片机，所述电机设在底板下表面的中部，且电机的输出轴穿过底板的下表面与齿轮下表面的中部固定连接，所述单片机设在底板上表面的前侧，且单片机的输入端与外部电源的输出端电连接，所述单片机的输出端分别与胶泵和电机的输入端电连接，通过封胶单元可同时对三个温度传感器进行封胶，并且通过上下料单元可在封胶的同时进行上下料的操作，减少上下料所消耗的时间，提高温度传感器的封装效率。

进一步的，还包括电动缸、限位板和支撑板，所述电动缸的前端与固定板后侧面的中部固定连接，电动缸的后端与限位板前侧面的中部固定连接，所述支撑板设在底板上表面的后侧，且支撑板与限位板对应，所述电动缸的输入端与单片机的输出端电连接，通过限位板和支撑板的配合可将封胶过程中的温度传感器进行固定，防止温度传感器封装时发生晃动。