[发明专利]一种手术器械加工系统及方法在审
| 申请号： | 202011129285.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112466778A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈健;张青;陈塞涌;肖若凡;刘芳 | 申请（专利权）人： | 北京中芯医源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 100024 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于手术器械加工技术领域，涉及一种手术器械加工系统及方法，该手术器械加工系统包括底座和设置于底座的机械加工机构、点胶装芯机构和承载传输机构；机械加工机构包括用于对手术器械进行机械加工的机械加工组件和用于驱动机械加工组件运动的第一驱动组件；点胶装芯机构包括装芯组件、点胶组件和第二驱动组件，第二驱动组件用于驱动装芯组件对手术器械安装芯片及驱动点胶组件对手术器械进行点胶；承载传输机构包括用于固定手术器械的承载组件和用于将手术器械由机械加工机构移动至点胶装芯机构的第三驱动组件。本发明可以对手术器械进行自动加工和安装芯片，极大提高生产效率，且加工精度较高，不易产生次品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手术器械 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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