[发明专利]一种挠性覆铜板基材及其制备方法与应用、一种电路板有效
| 申请号： | 202011107236.7 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112679890B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 高绍兵;吴蓬生 | 申请（专利权）人： | 高绍兵 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K13/06;C08K9/02;C08K3/24;C08K3/36;C08K3/22;C08K7/08;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 覃蛟 |
| 地址： | 510700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性覆铜板基材及其制备方法与应用、一种电路板，属于电子电路技术领域。该挠性覆铜板基材的制备原料包括陶瓷材料和聚四氟乙烯材料，陶瓷材料包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝和氧化锌中的至少三种，其中，钛酸钙、钛酸锶和钛酸钡均分别经稀土元素改性而得。通过以上述陶瓷材料和聚四氟乙烯材料配合，能够获得介质损耗低、介电常数一致性好的挠性覆铜板基材。其制备方法包括混合陶瓷材料和聚四氟乙烯材料，操作简单，可工业化生产。该挠性覆铜板基材可用于加工电路板，以使电路板具有良好的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挠性覆 铜板 基材 及其 制备 方法 应用 电路板 | ||
【主权项】：
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