[发明专利]成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011106212.X | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112680696B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 松本荣一 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50;H10K71/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法。降低由掩模与基板的温度差导致的成膜精度降低。成膜装置包括：真空容器；基板吸附部件，具有用于吸附基板的吸附面；掩模支承单元，用于支承掩模；对准部件，通过使基板吸附部件和掩模支承单元中的至少一方在与吸附面平行的第1方向、与吸附面平行且与第1方向交叉的第2方向及以与吸附面垂直的第3方向为轴线的旋转方向中的至少一个方向上移动而进行基板与掩模的对准动作；升降机构，使基板吸附部件和掩模支承单元中的至少一方在第3方向上移动；以及控制部件，在通过对准部件进行对准动作之前通过升降机构使吸附于基板吸附部件的基板与由掩模支承单元支承的掩模接触。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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