[发明专利]成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法

说明书

本发明是成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法。降低由掩模与基板的温度差导致的成膜精度降低。成膜装置包括：真空容器；基板吸附部件，具有用于吸附基板的吸附面；掩模支承单元，用于支承掩模；对准部件，通过使基板吸附部件和掩模支承单元中的至少一方在与吸附面平行的第1方向、与吸附面平行且与第1方向交叉的第2方向及以与吸附面垂直的第3方向为轴线的旋转方向中的至少一个方向上移动而进行基板与掩模的对准动作；升降机构，使基板吸附部件和掩模支承单元中的至少一方在第3方向上移动；以及控制部件，在通过对准部件进行对准动作之前通过升降机构使吸附于基板吸附部件的基板与由掩模支承单元支承的掩模接触。

技术领域

本发明涉及成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法。

背景技术

有机EL显示装置(有机EL显示器)的应用领域不仅为智能手机、电视机、汽车用显示器，还扩展到VR-HMD(Virtual Reality Head Mount Display)等，特别是，VR-HMD所使用的显示器为了降低用户的目眩而要求以高精度形成像素图案。

在有机EL显示装置的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，将从成膜装置的成膜源放出的成膜材料经由形成有像素图案的掩模在基板上成膜，从而形成有机物层、金属层。此时，作为成膜源，通常使用蒸镀源，在蒸镀源中将成膜材料加热到高温而使其蒸发。

在这样的成膜装置中，在成膜工序之前，使用分别设置于基板和掩模的对准标记来测定基板与掩模的相对位置，在相对位置发生偏移的情况下，使基板和/或掩模相对移动来调整(对准)位置。

有机发光元件的有机物层、金属层等的成膜精度受到基板与掩模的对准的精度的影响。若在成膜工序之前或者成膜工序的进行过程中基板与掩模的相对位置发生偏移，则成膜精度会下降。

发明内容

发明要解决的课题

在成膜装置中，配置于蒸镀源侧的掩模容易受到来自蒸镀源的辐射热的影响，温度有时会上升。与此相比，基板不仅在其与蒸镀源之间配置有掩模而相对较少地受到辐射热的影响，而且与吸附其背面的静电吸盘接触，因此维持为相对较低的温度。结果，在基板与掩模之间产生温度差。

因此，基板与掩模各自的热膨胀的程度产生差异，影响对准的精度。即，有可能由于相对处于高温的掩模的热膨胀而导致定义成膜图案的掩模的开口的大小发生变化，或者开口的位置发生偏移。结果，成膜精度下降，成膜工序的成品率降低。

本发明的目的在于提供一种能够降低因掩模与基板的温度差而导致的成膜精度的降低的成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法以及使用了该成膜方法的电子器件的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明是一种成膜装置，该成膜装置具备：真空容器；基板吸附部件，其设置于所述真空容器内，具有用于吸附基板的吸附面；掩模支承单元，其设置于所述真空容器内，用于支承掩模；对准部件，其通过使所述基板吸附部件和所述掩模支承单元中的至少一方在与所述吸附面平行的第1方向、与所述吸附面平行且与所述第1方向交叉的第2方向以及以与所述吸附面垂直的第3方向为轴线的旋转方向中的至少一个方向上移动而进行所述基板与所述掩模的对准动作；以及升降机构，其使所述基板吸附部件和所述掩模支承单元中的至少一方在所述第3方向上移动，其中，该成膜装置具备控制部件，该控制部件在通过所述对准部件进行所述对准动作之前，通过所述升降机构使吸附于所述基板吸附部件的基板与由所述掩模支承单元支承的掩模接触。

发明的效果

根据本发明，通过在对准工序之前使掩模与基板接触，降低掩模的温度，从而能够提高成膜精度和成膜工序的成品率。

附图说明

图1是电子器件的制造装置的局部的示意图。