[发明专利]一种断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键的方法及配体有效

专利信息
申请号: 202011099051.6 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112174793B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 陈建辉;蔡成;丁洋浩;刘波盛;夏远志 申请(专利权)人: 温州大学
主分类号: C07C45/67 分类号: C07C45/67;C07C49/78;B01J31/18;C07C221/00;C07C225/22;C07C249/02;C07C251/24;C07C49/84;C07C49/76;C07C49/784;C07C319/20;C07C323/22;C07C315/04
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 黄晓兰
地址: 325035 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种断裂α‑硫代芳基乙酮化合物C‑S键的方法及配体,将α‑硫代芳基乙酮化合物、联硼酸频哪醇酯、MX2、配体、碱和甲醇于有机溶剂中,在25~65℃反应,α‑硫代芳基乙酮化合物中的C‑S键断裂。本发明的方法采用过渡金属钴或镍的氯化盐作为催化剂,以ADI为配体,联硼酸频哪醇酯和甲醇组合为还原剂,在碱性条件下,温和地断裂C‑S键,其还原剂稳定、廉价易得,反应用量少,反应条件温和,操作简便、高效,底物的官能团容忍性广。
搜索关键词: 一种 断裂 硫代芳基乙酮 化合物 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州大学,未经温州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011099051.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top