[发明专利]一种断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键的方法及配体有效
申请号: | 202011099051.6 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112174793B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 陈建辉;蔡成;丁洋浩;刘波盛;夏远志 | 申请(专利权)人: | 温州大学 |
主分类号: | C07C45/67 | 分类号: | C07C45/67;C07C49/78;B01J31/18;C07C221/00;C07C225/22;C07C249/02;C07C251/24;C07C49/84;C07C49/76;C07C49/784;C07C319/20;C07C323/22;C07C315/04 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黄晓兰 |
地址: | 325035 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明公开了一种断裂α‑硫代芳基乙酮化合物C‑S键的方法及配体,将α‑硫代芳基乙酮化合物、联硼酸频哪醇酯、MX |
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搜索关键词: | 一种 断裂 硫代芳基乙酮 化合物 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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