[发明专利]一种断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键的方法及配体

说明书

本发明公开了一种断裂α‑硫代芳基乙酮化合物C‑S键的方法及配体，将α‑硫代芳基乙酮化合物、联硼酸频哪醇酯、MX₂、配体、碱和甲醇于有机溶剂中，在25～65℃反应，α‑硫代芳基乙酮化合物中的C‑S键断裂。本发明的方法采用过渡金属钴或镍的氯化盐作为催化剂，以ADI为配体，联硼酸频哪醇酯和甲醇组合为还原剂，在碱性条件下，温和地断裂C‑S键，其还原剂稳定、廉价易得，反应用量少，反应条件温和，操作简便、高效，底物的官能团容忍性广。

技术领域

本发明涉及一种断裂C-S键的方法，具体涉及一种断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键的方法及配体。

背景技术

随着人类工业化进程的推进，石油和煤炭等化石能源的需求量不断加大，这些化石能源中蕴含微量的硫元素带来了一系列严重的空气污染问题，酸雨就是其中的一个表现形式。因此，C-S键断裂反应研究对于石油化工、汽车行业乃至整个人类社会都具有非常重要的价值。

传统的脱硫方法一般采用催化氧化的方式，但是脱硫过程中存在工艺复杂、副产物多、脱硫率低、污染大等问题。过渡金属催化的C-S键还原断裂反应是可行的替代方法之一，但是由于硫元素具有较强的与过渡金属配位的能力，在催化反应中对于金属催化剂具有一定的毒害作用。因此，发展高效的C-S键断裂反应意义重大。

α-硫代芳基乙酮化合物是有机合成中重要的中间体，被广泛应用于一系列转化反应中。由于硫元素对金属催化剂的毒化性质，限制了α-硫代苯乙酮中合成化学中的应用。

目前，对于α-硫代苯乙酮C-S键断裂反应只有一种方法，路线为：

以金属锌粉和饱和氯化铵为还原剂断裂C-S键。但是，该方法需要使用60倍当量的活化后的锌粉，大量的氯化铵溶液和四氢呋喃溶剂，成本高且带来了大量的固体废弃物，同时较为剧烈的反应条件对于底物的官能团容忍性具有较大的限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键的方法及配体，解决了现有α-硫代芳基乙酮化合物C-S键断裂方法成本高且底物受限的问题，能够高效地断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键，适用底物范围广。

为了达到上述目的，本发明提供了一种断裂α-硫代芳基乙酮化合物C-S键的方法，该方法包含：将如式1所示的α-硫代芳基乙酮化合物、联硼酸频哪醇酯和催化剂，加入/或不加入甲醇，于有机溶剂中，加入碱在25～65℃反应，α-硫代芳基乙酮化合物中的C-S键断裂；所述有机溶剂选自四氢呋喃、二氯甲烷、甲苯和二氧六环中任意一种或两种以上；所述碱选自NaOtBu、K₂CO₃、KOH、K₃PO₄、NaOH、GaO和CsOH中任意一种或两种以上。

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其中，Y选自-S-、

其中，Ar选自芳香环；

其中，R₁和R₂各自独立地选自C₁-C₅的饱和烷烃；

其中，R₃选自芳香环或C₁-C₅的饱和烷烃；

所述催化剂选用金属化合物MX₂和配体的组合；其中，M选自Co或Ni；X选自Cl；配体的结构如式3所示：