[发明专利]一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备有效
| 申请号： | 202011088432.4 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112518432B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈廷魁 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B7/07;B24B41/06;B24B41/00;B24B49/04 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 刘志敏 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备，其方法包括以下步骤：S1、进行钻孔波峰打磨；S2，目测并判断是否进行再次钻孔波峰打磨；S3、铜板进行电镀；S4、使用打磨设备对电镀后的铜板进行打磨，调整平整度；S5，对打磨后的铜板表面进行目测及铜厚检查仪检测，判断是否进行再次电镀层打磨；打磨设备中的导向槽、直线滑台、推块的设计及配合，可对工件进行移动调整、对位、夹持，以便为工件提供稳固的打磨条件；而液压缸、框体、第一打磨结构及第二打磨结构的配合，可通过液压缸带动第一打磨结构及第二打磨结构与工件进行接触，从而实现打磨，有效提高打磨生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电镀 铂金 表面 平整 方法 及其 使用 打磨 设备 | ||
【主权项】：
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