[发明专利]一种可一次封装成型的压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 202011069399.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112284574B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 湛邵斌;郑伟亮;黄龙腾;钟宇 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 傅辉阳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可一次封装成型的压力传感器封装结构，包括壳体、压力传感器本体和顶盖，所述壳体内壁之间滑动连接有活动框，所述活动框两侧的下端均开设有第一凹槽，所述压力传感器本体设置于所述活动框内底部的中央位置处，所述压力传感器本体内部连接有使压力传感器本体固定的夹紧机构，所述壳体顶部连接有顶盖，所述安装架顶部的中央位置处贯穿有活动柱，所述横板上方的安装架内部连接有使横板移动的驱动机构。本发明通过卡块与卡槽卡合，即可实现顶盖与壳体的扣紧，该封装结构操作简单，方便快速安装与拆卸，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一次 封装 成型 压力传感器 结构 | ||
【主权项】：
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