[发明专利]一种可一次封装成型的压力传感器封装结构有效
申请号: | 202011069399.0 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112284574B | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 湛邵斌;郑伟亮;黄龙腾;钟宇 | 申请(专利权)人: | 深圳信息职业技术学院 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00;G01L19/00;G01L19/14 |
代理公司: | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人: | 傅辉阳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一次 封装 成型 压力传感器 结构 | ||
本发明公开了一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,包括壳体、压力传感器本体和顶盖,所述壳体内壁之间滑动连接有活动框,所述活动框两侧的下端均开设有第一凹槽,所述压力传感器本体设置于所述活动框内底部的中央位置处,所述压力传感器本体内部连接有使压力传感器本体固定的夹紧机构,所述壳体顶部连接有顶盖,所述安装架顶部的中央位置处贯穿有活动柱,所述横板上方的安装架内部连接有使横板移动的驱动机构。本发明通过卡块与卡槽卡合,即可实现顶盖与壳体的扣紧,该封装结构操作简单,方便快速安装与拆卸,大大提高了工作效率。
技术领域
本发明涉及压力传感器技术领域,具体为一种可一次封装成型的压力传感器封装结构。
背景技术
压力传感器封装技术是实现压力传感器应用的核心技术。目前工业应用中,由于应用环境的严格要求,通常压力传感器的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘贴或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳上,再粘贴PCB和焊接外围校准电路等,现有的压力传感器封装结构,现有的可一次封装成型的压力传感器封装结构操作过程繁杂,浪费时间,工作效率低下,且不方便拆卸,实用性低下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,通过卡块与卡槽卡合,即可实现顶盖与壳体的扣紧,该封装结构操作简单,方便快速安装与拆卸,大大提高了工作效率,解决了背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,包括壳体、压力传感器本体和顶盖,所述壳体内壁之间滑动连接有活动框,所述活动框两侧的下端均开设有第一凹槽,所述压力传感器本体设置于所述活动框内底部的中央位置处,所述压力传感器本体内部连接有使压力传感器本体固定的夹紧机构,所述壳体顶部连接有顶盖,所述顶盖顶部固定连接有安装架,所述安装架内壁之间滑动连接有横板,所述横板下表面固定连接有两个相对的安装条,两个所述安装条上均开设有第二凹槽,所述顶盖两侧均通过销轴转动连接有安装杆,所述安装杆顶端的背面固定连接有凸块,所述凸块一端延伸至第二凹槽内部,所述安装杆底端的内侧固定有卡块,所述壳体两侧的上端开设有与所述卡块相匹配的卡槽,所述安装架顶部的中央位置处贯穿有活动柱,所述横板上方的安装架内部连接有使横板移动的驱动机构。
优选的,所述夹紧机构包括活动板,所述活动框的内顶部与内底部均开设有滑槽,所述滑槽通过其内滑动连接的滑块固定连接有两个相对的活动板,两个所述活动板之间的活动框内底部固定连接有压力传感器本体,两个所述活动板相背的一侧均铰接有连接杆,所述连接杆远离活动板的一端穿过第一凹槽并与壳体内壁铰接,所述活动框下表面与壳体内底部之间连接有弹性腔。
优选的,所述活动板的内侧均连接有弹簧,所述弹簧靠近压力传感器本体的一端连接有夹板。
优选的,所述驱动机构包括转杆和异形凸轮,所述安装架内壁通过轴承转动连接有转杆,所述转杆与异形凸轮之间焊接,所述转杆中间位置处套设有齿轮,所述活动柱的正面连接有与齿轮相啮合的齿条。
优选的,所述活动柱正面的上端开设有限位孔,所述安装架正面的上端插接有与所述限位孔相匹配的限位螺栓。
优选的,所述活动柱内部贯穿有引线,所述引线的底端与所述压力传感器本体顶部连接,所述壳体底部的中央位置处贯通有流体通道。
优选的,所述异形凸轮的下表面呈弧形,且弧形位置处半径相等。
优选的,所述活动柱底端延伸至壳体内部并固定有抵板,所述抵板呈圆形。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
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