[发明专利]一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺有效
| 申请号： | 202011058121.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112192459B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 詹宝华;李坤堂 | 申请（专利权）人： | 苏州韦度新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B28D5/04;C25D3/12;C25D7/06;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺，该金刚石线锯由金刚石磨粒、母线钢丝和镀层组成，其制备工艺包括准备材料、母线前处理、芯线预镀、复合上砂、磨粒固结、钢线螺旋化、干燥及收线等步骤；本发明制备的金刚石线锯，其母线钢丝直径为0.04mm‑0.14mm，金刚石磨粒粒径选用D50=5μm‑6.5μm，镀层厚度△=1.8μm‑3μm，螺旋结构的波高H=1d‑5d，波长L=1cm‑5cm，适用于8寸以上半导体晶圆切割；不仅减少断丝率，减少表面损伤层、线痕及碎片率，有效提高钢线的排屑能力，减少切割过程中的异常，而且切割效率提升，提高晶圆表面质量，具有良好的经济及实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合 尺寸 半导体 切割 金刚石 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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