[发明专利]电路板的制造方法及电路板有效
| 申请号： | 202011041557.1 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN114286540B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李成佳;何明展;刘瑞武;杨梅 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法及电路板，该方法包括提供一电路基板，电路基板包括基材层、两内层线路层、两胶层及两外层铜箔层；利用激光于电路基板上形成开槽，开槽至少未贯穿一外层铜箔层，开槽包括形成于胶层中的第一开口；于开槽的内壁形成电镀层，电镀层使内层线路层与外层铜箔层电性连接；蚀刻外层铜箔层以形成外层线路层，电镀层连通内层线路层与外层线路层以形成导线，导线的最大宽度等于第一开口的宽度，导线的总厚度至少等于两外层线路层之间的距离；将电子元件固定于未被开槽贯穿的外层线路层背离开槽的表面，获得电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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