[发明专利]一种铜基杂化红色发光半导体材料及光转换薄膜应用

摘要

本发明公开了一种零维铜基无机‑有机杂化红色发光半导体材料及其制备方法。所述的发光半导体分子结构式为Cu6(TPT)6，该杂化材料表现为有机配体和无机组分通过配位键相连的杂化零维齿轮状结构。具体结构特征为三铜离子与三个有机配体的硫原子交替连接形成六元环，环中铜离子分别与另外三个有机配体中氮原子形成配位键，每个有机配体以桥联的作用将两个六元环平行固定，其中带有三氟甲基基团的有机配体以锯齿状均匀的分布在六元环周围形成齿轮状结构。通过选择碘化亚铜，2‑巯基‑5‑（三氟甲基）吡啶，碘化钾，水，乙腈和氢碘酸为反应原料，在溶剂热的条件下获得了化合物Cu6(TPT)6的单晶，可以用于光转换薄膜材料领域。