[发明专利]一种铜基杂化红色发光半导体材料及光转换薄膜应用在审
| 申请号： | 202011037141.2 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112110851A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 许让栋;刘广宁;蔡瑞芸 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | C07D213/70 | 分类号： | C07D213/70;C09K11/06;C09K11/02;C30B29/54;C30B7/14;C30B28/04;C08L33/12;C08K5/00;C08J5/18 |
| 代理公司： | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人： | 赵凤 |
| 地址： | 250022 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜基杂化 红色 发光 半导体材料 转换 薄膜 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有光转换性能的零维铜基无机-有机杂化红色发光半导体材料，其特征在于：该杂化材料的结构式为Cu6(TPT)6，式中的TPT表示2-巯基-5-（三氟甲基）吡啶；所述的铜基杂化发光半导体材料结晶于单斜晶系，C2/c空间群，单胞参数为a = 26.2 (2) Å，b = 9.6(2) Å，c=18.9 (3) Å，α=90 º，β=101.0(2) º，γ=90 º；材料的晶体颜色为黄色，该杂化材料表现为有机配体和无机组分通过配位键相连的杂化零维齿轮状结构；具体结构特征为三个铜离子与三个TPT有机配体的硫原子交替连接形成(Cu3S3)六元环，环中铜离子分别与另外三个有机配体中氮原子形成配位键，即每个有机配体进一步以N，S双齿桥联的方式将两个(Cu3S3)六元环平行固定，其中带有三氟甲基基团的有机配体以锯齿状均匀的分布在六元环周围形成齿轮状结构。
2.一种权利要求1所述的零维铜基无机-有机杂化红色发光半导体材料的用途，其特征在于：该材料光学性能优异且稳定性高，用作光转换薄膜的制作。
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