[发明专利]印刷电路板的阻抗测试模块及印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202011026928.9 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112188725B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈前;肖安云;王俊;李华聪 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪海琴 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板的阻抗测试模块，所述阻抗测试模块包括：信号层，所述信号层中设有阻抗线；第一参考层，与所述信号层相邻设置，所述第一参考层中设有第一参考层测试端口；两个阻抗测试端口，设于所述印刷电路板的外层且分别与所述信号层和所述第一参考层导通；其中，所述阻抗测试模块包括第一盲孔，所述第一盲孔至少设于所述信号层中，所述第一参考层测试端口通过所述第一盲孔与所述阻抗测试端口相导通。上述阻抗测试模块的制作效率较高，良率较好，且成本较低。本申请同时提出一种印刷电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 阻抗 测试 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
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