[发明专利]一种转动焊接装置用导电机构的制备工艺有效
| 申请号： | 202011023859.6 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112238329B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 王俊霞 | 申请（专利权）人： | 王俊霞 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B29C48/09;B29C48/00 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 吴佳 |
| 地址： | 461000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种转动焊接装置用导电机构的制备工艺，包括如下步骤：制备导电胶套的步骤，制备滚动轴承的步骤、制备导电铜片的步骤，将导电铜片、导电胶套和滚动轴承组装的步骤，即完成导电机构的制备，具体分析如下：将导电机构分为三个部件，与转轴连接的滚动轴承、套装在滚动轴承上的导电胶套、与导电胶套外圈接触的导电铜片，实现在焊接过程中，转轴通过导电机构与接地板实现导通连接，该制备工艺通过合理设计转动焊接装置的导电结构，提高了焊接过程的安全性，同时保证了转动焊接的质量，避免缺焊漏焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转动 焊接 装置 导电 机构 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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