[发明专利]一种芯片保护层加工设备在审
| 申请号: | 202011006805.9 | 申请日: | 2020-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN112103216A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 冯海雄 | 申请(专利权)人: | 冯海雄 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 合肥楚思专利商标代理事务所(普通合伙) 34192 | 代理人: | 杨万明 |
| 地址: | 246699 安徽省安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种芯片保护层加工设备,具体涉及芯片加工设备技术领域,包括底座,所述底座中部的上端设有支撑座,所述支撑座包括座体。本发明通过支撑座、主转盘、导向盘、安装顶出机构、执行机构和储液出液机构的设置,执行机构经过储液箱底部时可以转动度,且执行机构经过安装顶出机构的位置时,可以带动模座转动度,不仅通过弹片推动推块实现了自动取文字涂改液的目的,而且在液筒带动模座转动的过程中,还实现了对芯片两端的打磨位置涂抹文字涂改液的目的,并且主转盘转动两周,执行机构可以取两次文字涂改液和弹性涂布将芯片两端均涂上文字涂改液,同时模座自转一周后,还通过顶出板和顶出杆实现了将芯片顶出的目的。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 保护层 加工 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





