[发明专利]电路板软件烧入工装有效
| 申请号： | 202011000369.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112135425B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 高国忠 | 申请（专利权）人： | 镇江厦泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 马进 |
| 地址： | 212000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板软件烧入工装，包括底座板，底座板顶面的一端连接有连接座，另一端连接有盖板固定座，底座板上还连接有电路板固定座，电路板固定座位于连接座和盖板固定座之间，连接座上铰接有盖板；盖板固定座包括一体成型的第二主板和第二限位板，第二主板通过两侧的第二连接板和底座板相连接，第二限位板位于靠近连接座的一侧，第二主板上连接有U型连接架，U型连接架内转动连接有压柄，第二限位板和压柄用于和盖板相连接；本装置的电路板固定座能够固定电路板，提高了烧入软件的效率，保证了烧入软件时的安全性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 软件 工装 | ||
【主权项】：
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