[发明专利]电路板软件烧入工装有效

专利信息
申请号: 202011000369.4 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112135425B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 高国忠 申请(专利权)人: 镇江厦泰电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 马进
地址: 212000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 软件 工装
【权利要求书】:

1.电路板软件烧入工装,其特征在于,包括底座板(1),所述底座板(1)顶面的一端连接有连接座(2),另一端连接有盖板固定座(6),所述底座板(1)上还连接有电路板固定座(4),所述电路板固定座(4)位于所述连接座(2)和盖板固定座(6)之间,所述连接座(2)上铰接有盖板(3);

所述盖板固定座(6)包括一体成型的第二主板(61)和第二限位板(64),所述第二主板(61)通过两侧的第二连接板(63)和底座板(1)相连接,所述第二限位板(64)位于靠近所述连接座(2)的一侧,所述第二主板(61)上连接有U型连接架(65),所述U型连接架(65)内转动连接有压柄(62),所述第二限位板(64)和压柄(62)用于对所述盖板(3)进行固定;

所述电路板固定座(4)的两侧还设有盖板限位座(5),所述盖板限位座(5)包括一体成型的第一主板(53)和第一限位板(52),所述第一主板(53)通过两侧的第一连接板(51)和所述底座板(1)相连接;

所述第一限位板(52)位于靠近所述电路板固定座(4)的一侧,且所述第一限位板(52)的水平高度和所述第二限位板(64)的水平高度相同;

在使用时,将插针贯穿所述盖板(3)的插孔(31)和电路板的软件烧入接口连接进行软件的烧入。

2.根据权利要求1所述的电路板软件烧入工装,其特征在于,所述压柄(62)和第二主板(61)之间连接有弹簧(66)。

3.根据权利要求1所述的电路板软件烧入工装,其特征在于,所述盖板(3)为透明材质制成的盖板。

4.根据权利要求1所述的电路板软件烧入工装,其特征在于,所述电路板固定座(4)通过螺钉连接在所述底座板(1)上。

5.根据权利要求1所述的电路板软件烧入工装,其特征在于,所述电路板固定座(4)上设有用于固定电路板的放置槽(41)。

6.根据权利要求5所述的电路板软件烧入工装,其特征在于,所述电路板固定座(4)上设有辅助槽(42),所述辅助槽(42)对称设置在所述放置槽(41)的两侧,所述辅助槽(42)和所述放置槽(41)相连接,且所述放置槽(41)的深度小于所述辅助槽(42)的深度。

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