[发明专利]芯片涂胶方法、装置及匀胶机有效
| 申请号： | 202010984572.3 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112076958B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 于航;马占良;董善伟;李铁男;沙世奇 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10;B05C5/02;B05C9/10;B05C9/12;B05C9/14 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 132000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及半导体芯片处理技术领域，具体而言，涉及一种芯片涂胶方法、装置及匀胶机。在本发明实施例中，首先基于预设的第一控制参数启动第一匀胶进程，对目标芯片进行第一次匀胶，然后基于预设的第二控制参数启动第二匀胶进程，对完成第一次匀胶处理的目标芯片进行第二次匀胶，从而实现两次匀胶处理。其中，第一次匀胶过程中所采用的第一光刻胶的粘度大于第二次匀胶过程中所采用的第二光刻胶的粘度，这样能够确保光刻胶能够全面覆盖于目标芯片的表面，避免光刻胶在分布腐蚀过程中出现耐腐蚀性降低的问题，进而避免目标芯片出现钻蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 涂胶 方法 装置 匀胶机 | ||
【主权项】：
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