[发明专利]芯片涂胶方法、装置及匀胶机

权利要求书

1.一种芯片涂胶方法，其特征在于，应用于匀胶机，所述方法包括：

基于预设的第一控制参数启动第一匀胶进程，对目标芯片进行第一次匀胶；其中，在第一次匀胶过程中采用第一光刻胶对该目标芯片进行滴胶处理；

基于预设的第二控制参数启动第二匀胶进程，对完成第一次匀胶处理的目标芯片进行第二次匀胶；其中，在第二次匀胶过程中采用第二光刻胶对该目标芯片进行滴胶处理，且所述第二光刻胶的粘度小于所述第一光刻胶的粘度；

其中，所述基于预设的第一控制参数启动第一匀胶进程，对目标芯片进行第一次匀胶的步骤，包括：基于预设的第一控制参数依次按照多个设定转速运行，以对所述目标芯片依次进行除尘处理、预滴胶处理、滴胶处理、预匀处理、正式匀胶处理、背面清洗处理以及甩边处理；

其中，所述方法还包括：在对所述目标芯片进行预匀处理的过程中，获取目标终端拍摄到的所述目标芯片的实时图像；对所述实时图像进行图像识别，判断对所述目标芯片进行预匀处理的过程中光刻胶的扩散速率是否满足条件，并基于判断结果对所述预匀处理对应的目标控制参数进行调整；

其中，所述对所述实时图像进行图像识别，判断对所述目标芯片进行预匀处理的过程中光刻胶的扩散速率是否满足条件，包括：提取所述实时图像中光刻胶的覆盖区域图像并将所述覆盖区域图像拆分为多个连续的目标图像帧；在通过获取到的所述匀胶机的周围环境参数确定出与所述覆盖区域图像对应的基准图像中的其中一个参考图像帧中存在有光刻胶扩散区域的情况下，基于所述覆盖区域图像在所述光刻胶扩散区域下的目标图像帧以及所述覆盖区域图像在所述光刻胶扩散区域下的目标图像帧的像素分布，计算所述覆盖区域图像在与所述光刻胶扩散区域相对的光刻胶非扩散区域下的各目标图像帧与所述覆盖区域图像在所述光刻胶扩散区域下的各目标图像帧之间的图像相似度；将所述覆盖区域图像在所述光刻胶非扩散区域下的与在所述光刻胶扩散区域下的目标图像帧对应的图像相似度大于设定相似度的目标图像帧划分到所述光刻胶扩散区域下；对所述光刻胶扩散区域下的待识别图像帧进行光刻胶形变识别，得到光刻胶扩散速率；在所述光刻胶扩展速率大于设定速率时，确定对所述目标芯片进行预匀处理的过程中光刻胶的扩散速率满足条件；在所述光刻胶扩展速率小于等于设定速率时，确定对所述目标芯片进行预匀处理的过程中光刻胶的扩散速率不满足条件；

在所述覆盖区域图像对应的光刻胶非扩散区域下包含有多个非连续的目标图像帧的情况下，基于所述覆盖区域图像在所述光刻胶扩散区域下的目标图像帧以及所述覆盖区域图像在所述光刻胶扩散区域下的目标图像帧的像素分布，计算所述覆盖区域图像在所述光刻胶非扩散区域下的多个非连续的目标图像帧之间的图像相似度；根据多个非连续的目标图像帧之间的图像相似度对所述光刻胶非扩散区域下的多个非连续的目标图像帧进行筛分；基于所述覆盖区域图像在所述光刻胶扩散区域下的目标图像帧以及所述覆盖区域图像在所述光刻胶扩散区域下的目标图像帧的像素分布为上述筛分获得的待处理图像帧设置划分优先级，并将所述待处理图像帧按照所述划分优先级的由大到小的顺序至少部分划分到所述光刻胶扩散区域下。

2.根据权利要求1所述的芯片涂胶方法，其特征在于，所述基于预设的第一控制参数依次按照多个设定转速进行运行，以对所述目标芯片依次进行除尘处理、预滴胶处理、滴胶处理、预匀处理、正式匀胶处理、背面清洗处理以及甩边处理的步骤，包括：

按照第一设定转速持续运行第一设定时长，对所述目标芯片进行除尘处理；

按照第二设定转速持续运行第二设定时长，对完成除尘处理的目标芯片进行预滴胶处理；

按照第三设定转速持续运行第三设定时长，并在以所述第三设定转速运行时通过第一滴胶管对完成预滴胶处理的目标芯片进行第一次滴胶处理；

按照第四设定转速持续运行第四设定时长，对完成第一次滴胶处理的目标芯片进行预匀处理；其中，位于所述目标芯片的表面的第一光刻胶在预匀处理过程中覆盖所述目标芯片的槽边缘；

按照第五设定转速持续运行第五设定时长，对完成预匀处理的目标芯片进行正式匀胶处理；

按照第六设定转速持续运行第六设定时长，对完成正式匀胶处理的目标芯片进行背面清洗处理；

按照第七设定转速持续运行第七设定时长，对完成背面清洗处理的目标芯片进行甩边处理。