[发明专利]内嵌式触控阵列基板及其制造方法有效
| 申请号： | 202010980287.4 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112181196B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 田应超 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄舒悦 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本揭示公开一种内嵌式触控阵列基板及其制造方法。所述内嵌式触控阵列基板包含显示区及位于显示区一侧的扇出区。所述显示区靠近所述扇出区的区域包含衬底基板、薄膜晶体管层、平坦层、触控信号线及底部透明电极。所述薄膜晶体管层设置在所述衬底基板上。所述平坦层设置在所述薄膜晶体管层上，且设有第一通孔。所述触控信号线设置在所述第一通孔内的薄膜晶体管层上，且不接触所述平坦层。所述底部透明电极设置在所述平坦层上，且通过所述第一通孔与所述触控信号线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 内嵌式触控 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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