[发明专利]一种计算机芯片导热硅脂的安装方法在审
| 申请号： | 202010978843.4 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112083776A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 曹震宇;赵鑫;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 西安超越申泰信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 孙晶伟 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家民用*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种计算机芯片导热硅脂的安装方法,涉及芯片安装技术领域；改进计算机芯片外形，改进后计算机芯片包括芯片主体、垫圈及涂抹区，所述芯片主体的顶部均匀划分涂抹区，芯片主体的外部开设卡槽，进行改进后计算机芯片的安装准备：将垫圈粘接在所述芯片主体外侧环绕的粘接区，将改进后计算机芯片进行安装：将芯片主体的卡槽与计算机主板上的芯片卡扣配合连接，使得芯片主体嵌合在计算机主板的针脚上；将改进后计算机芯片涂抹导热硅脂：针对芯片主体顶部划分的涂抹区，将导热硅脂挤压涂抹在每一个涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀，完成计算机芯片的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 导热 安装 方法 | ||
【主权项】：
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