[发明专利]一种计算机芯片导热硅脂的安装方法

权利要求书

1.一种计算机芯片导热硅脂的安装方法，其特征是改进计算机芯片外形，改进后计算机芯片包括芯片主体、垫圈及涂抹区，所述芯片主体的顶部均匀划分涂抹区，芯片主体的外部开设卡槽，

进行改进后计算机芯片的安装准备：将垫圈粘接在所述芯片主体外侧环绕的粘接区，

将改进后计算机芯片进行安装：将芯片主体的卡槽与计算机主板上的芯片卡扣配合连接，使得芯片主体嵌合在计算机主板的针脚上；

将改进后计算机芯片涂抹导热硅脂：针对芯片主体顶部划分的涂抹区，将导热硅脂挤压涂抹在每一个涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀，完成计算机芯片的安装。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片导热硅脂的安装方法,其特征是安装准备前还进行检查准备，检查芯片主体底部的针脚是否完好，检查芯片主体的粘接区以及涂抹区划分是否清晰。

3.根据权利要求1或2所述的一种计算机芯片导热硅脂的安装方法,其特征是安装准备时，将芯片主体和垫圈放置在一起，对准芯片主体的粘接区利用垫圈的底部附带胶贴将垫圈粘接在芯片主体上对应的粘接区，并压紧在芯片主体的顶部形成一层缓冲结构，完成准备工作。

4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片导热硅脂的安装方法,其特征是改进后计算机芯片中芯片主体还开设定位角，进行安装时，芯片主体的定位角与芯片卡扣的定位槽相互对应，将芯片主体放置在芯片卡扣的内部，将芯片主体嵌合在计算机主板上的针脚上，并保持放置时的稳定性，利用芯片卡扣扣锁芯片主体，完成芯片主体安装。

5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片导热硅脂的安装方法,其特征是芯片主体的顶部均匀划分圆形涂抹区，涂抹导热硅脂时，将导热硅脂挤压涂抹在每一个圆形涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀。

6.一种计算机芯片，其特征是包括芯片主体、垫圈及涂抹区，所述芯片主体的顶部均匀划分涂抹区，所述芯片主体外侧环绕的粘接区，将垫圈粘接在粘接区上，芯片主体的外部开设卡槽，

所述的计算机芯片进行安装时，将芯片主体的卡槽与计算机主板上的芯片卡扣配合连接，使得芯片主体嵌合在计算机主板的针脚上；

所述的计算机芯片涂抹导热硅脂时，针对芯片主体顶部划分的涂抹区，将导热硅脂挤压涂抹在每一个涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀，完成计算机芯片的安装。

7.根据权利要求6所述的一种计算机芯片,其特征是所述的芯片主体还开设定位角，进行安装时，芯片主体的定位角与芯片卡扣的定位槽相互对应，将芯片主体放置在芯片卡扣的内部，将芯片主体嵌合在计算机主板上的针脚上，并保持放置时的稳定性，利用芯片卡扣扣锁芯片主体，完成芯片主体安装。

8.根据权利要求6或7所述的一种计算机芯片,其特征是所述芯片主体的顶部均匀划分圆形涂抹区，涂抹导热硅脂时，将导热硅脂挤压涂抹在每一个圆形涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀。