[发明专利]一种计算机芯片导热硅脂的安装方法

说明书

本发明公开一种计算机芯片导热硅脂的安装方法,涉及芯片安装技术领域；改进计算机芯片外形，改进后计算机芯片包括芯片主体、垫圈及涂抹区，所述芯片主体的顶部均匀划分涂抹区，芯片主体的外部开设卡槽，进行改进后计算机芯片的安装准备：将垫圈粘接在所述芯片主体外侧环绕的粘接区，将改进后计算机芯片进行安装：将芯片主体的卡槽与计算机主板上的芯片卡扣配合连接，使得芯片主体嵌合在计算机主板的针脚上；将改进后计算机芯片涂抹导热硅脂：针对芯片主体顶部划分的涂抹区，将导热硅脂挤压涂抹在每一个涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀，完成计算机芯片的安装。

技术领域

本发明公开一种安装方法,涉及芯片安装技术领域，具体地说是一种计算机芯片导热硅脂的安装方法。

背景技术

计算机芯片就是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起，其体积较小，是在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。

现市面上的计算机测试芯片在安装时大多数都是直接使用芯片主体进行安装，在安装好后芯片的顶部与卡扣直接的接触，容易导致卡扣磨损芯片顶部表面，从而无法对芯片提供较好的保护。并且多数的芯片在安装好后进行涂抹导热硅脂时，都是采用自主涂抹的方式，容易导致涂抹的导热硅脂不均匀，从而影响到芯片和散热器之间的导热效率，致使使用时较为的麻烦，散热效果差。

发明内容

本发明针对现有技术的问题，提供一种计算机芯片导热硅脂的安装方法，可以避免导热硅脂蔓延不均匀的情况，较好的提高了运行时的芯片导热性能。

本发明提出的具体方案是：

一种计算机芯片导热硅脂的安装方法：改进计算机芯片外形，改进后计算机芯片包括芯片主体、垫圈及涂抹区，所述芯片主体的顶部均匀划分涂抹区，芯片主体的外部开设卡槽，

进行改进后计算机芯片的安装准备：将垫圈粘接在所述芯片主体外侧环绕的粘接区，

将改进后计算机芯片进行安装：将芯片主体的卡槽与计算机主板上的芯片卡扣配合连接，使得芯片主体嵌合在计算机主板的针脚上；

将改进后计算机芯片涂抹导热硅脂：针对芯片主体顶部划分的涂抹区，将导热硅脂挤压涂抹在每一个涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀，完成计算机芯片的安装。

优选地，所述的一种计算机芯片导热硅脂的安装方法中安装准备前还进行检查准备，检查芯片主体底部的针脚是否完好，检查芯片主体的粘接区以及涂抹区划分是否清晰。

优选地，所述的一种计算机芯片导热硅脂的安装方法中安装准备时，将芯片主体和垫圈放置在一起，对准芯片主体的粘接区利用垫圈的底部附带胶贴将垫圈粘接在芯片主体上对应的粘接区，并压紧在芯片主体的顶部形成一层缓冲结构，完成准备工作。

优选地，所述的一种计算机芯片导热硅脂的安装方法中改进后计算机芯片中芯片主体还开设定位角，进行安装时，芯片主体的定位角与芯片卡扣的定位槽相互对应，将芯片主体放置在芯片卡扣的内部，将芯片主体嵌合在计算机主板上的针脚上，并保持放置时的稳定性，利用芯片卡扣扣锁芯片主体，完成芯片主体安装。

优选地，所述的一种计算机芯片导热硅脂的安装方法中芯片主体的顶部均匀划分圆形涂抹区，涂抹导热硅脂时，将导热硅脂挤压涂抹在每一个圆形涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀。

一种计算机芯片，包括芯片主体、垫圈及涂抹区，所述芯片主体的顶部均匀划分涂抹区，所述芯片主体外侧环绕的粘接区，将垫圈粘接在粘接区上，芯片主体的外部开设卡槽，

所述的计算机芯片进行安装时，将芯片主体的卡槽与计算机主板上的芯片卡扣配合连接，使得芯片主体嵌合在计算机主板的针脚上；

所述的计算机芯片涂抹导热硅脂时，针对芯片主体顶部划分的涂抹区，将导热硅脂挤压涂抹在每一个涂抹区上，使导热硅脂涂抹分布均匀，完成计算机芯片的安装。