[发明专利]一种半导体冷干装置在审
| 申请号： | 202010977641.8 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112129009A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 金浩;杨俊;叶钊晖 | 申请（专利权）人： | 湖南泰瑞医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙) 43217 | 代理人： | 李大为 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市高新开发区谷*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及医疗设备领域，尤其涉及一种半导体冷干装置，其包括：盒体、盒盖、金属散热片、液冷装置和多个半导体制冷片；金属散热片内置于盒体内，盒体上开有多个安装孔，半导体制冷片安装于安装孔内，半导体制冷片的一面为冷端面，另一面为热端面，冷端面朝向盒体的内部设置，热端面朝向盒体的外部设置，半导体制冷片的冷端面通过安装孔紧贴于金属散热片，液冷装置设于半导体制冷片上；盒盖上设有凸起，凸起嵌于盒体的腔体内以形成密闭空间，盒盖与盒体对接。该装置通过半导体制冷片的冷端面紧贴于金属散热片的底板，使用半导体制冷片对在密闭腔体内流经的带压力的压缩空气通过金属散热片进行冷却降温，具有明显的冷却效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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