[发明专利]半导体设备有效

专利信息
申请号: 202010976897.7 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112144037B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 郭宏瑞;李冰 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C14/54;H01L21/67
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种半导体设备,包括反应腔室、冷泵和盖板组件;冷泵设置于反应腔室的腔室壁外侧,反应腔室的腔室壁上开设有第一通孔,冷泵通过第一通孔与反应腔室相连通;盖板组件包括驱动机构和与驱动机构相连的盖板,驱动机构的部分固定设置于腔室壁外侧,且驱动机构与反应腔室密封相连,盖板位于反应腔室内,驱动机构驱动盖板沿第一通孔的轴线方向移动,以调节盖板与第一通孔之间的距离;在第一通孔的轴线方向上,盖板朝向第一通孔所在的腔室壁的投影与第一通孔至少部分重合。上述方案能够解决调节反应腔室工艺压力所花费的时间较长,造成半导体设备的加工效率较差的问题。
搜索关键词: 半导体设备
【主权项】:
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