[发明专利]一种电子产品后壳制作工艺在审
| 申请号： | 202010972976.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112318812A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 曹祖铭 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铭粤科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29L31/34 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 余显忠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区新湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于壳料加工技术领域，具体涉及一种电子产品后壳制作工艺，包括以下步骤：第一步，准备复合片材；第二步，将复合片材通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，得到仿形复合片材；第三步，将至少一片仿形复合片材放入注塑模具型腔，将熔融状注塑料注入模具型腔内与仿形复合片材结合，得到成品后壳。采用复合片材作为基材进行注塑等工艺，得到成品后壳，采用上述工艺，同现有同类工艺相比，本发明减少了一次性加工的工序数量，从而减少了多个工序的误差积累，有利于提高产品良率，进而提高产品加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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