[发明专利]封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置有效
| 申请号： | 202010961874.9 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112037657B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 包征;王康;郝晓东;袁筠越;辛燕霞;陈功 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 张筱宁;宋海斌 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置。该封装结构，包括：偏光结构和第一光学胶层；偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔；第一光学胶层位于偏光结构的一侧，第一光学胶层至少填充部分第一取景孔。本申请实施例采用包括偏光结构和第一光学胶层的封装结构，偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔，以利于摄像头取景；第一光学胶层至少填充部分第一取景孔，以补偿取景孔带来的结构空缺，一方面可以减少因取景孔带来的膜层强度降低的影响，另一方面可以降低真空贴合盖板过程中取景孔内的真空度，减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
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