[发明专利]一种建立生长室内气体平衡流场的方法有效
| 申请号： | 202010959614.8 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN114182235B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王肖珩;肖志河;周翔;乔元哲;陈大鹏 | 申请（专利权）人： | 北京环境特性研究所;中国长峰机电技术研究设计院;北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | C23C16/52 | 分类号： | C23C16/52;C23C16/40;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 段娜娜 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种建立生长室内气体平衡流场的方法，其特征在于，所述方法为：通过控制生长室容积、生长室温度、载气流速和源化合物浓度而建立生长室内气体平衡流场。本发明从生长室容积、生长室温度、载气流速和源化合物浓度这四个方面入手来建立生长室内气体平衡流场，从而确定最适合薄膜均匀稳定生长的平衡流场条件，优化工艺参数制备出透过性高、纯度高、致密性好的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 建立 生长 室内 气体 平衡 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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