[发明专利]电池片切片或串焊性能衰减的监控方法在审
| 申请号： | 202010955128.9 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112103215A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈红;李森;冯志强 | 申请（专利权）人： | 天合光能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 郭小丽 |
| 地址： | 213031 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电池片切片或串焊性能衰减的监控方法，属于光伏电池制造技术领域。包括在电池片划片后对分片性能测试，并进行分选，分选后的分片根据性能测试的数据范围进行分组并进行组件串焊，组件串焊后对组件进行性能测试。本发明通过电池在组件切半或者串焊前后的性能测试，可更好的监控电池的抗衰减能力，并通过该监控结果来调整电池制程，适合应用于规模化生产的监控。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 切片 性能 衰减 监控 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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