[发明专利]柔性印刷布线板用基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010952241.1 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112533364A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 东良敏弘;波多野风生 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供柔性印刷布线板用基板及其制造方法，包括层叠体形成工序和一体化工序，在所述层叠体形成工序中，在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂而层叠导体层，形成层叠体，而且，在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 布线 板用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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