[发明专利]移动平台及电子元件移送装置在审
| 申请号： | 202010943345.6 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN114229440A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张原龙;周廷玮 | 申请（专利权）人： | 鸿劲精密股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G35/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种移动平台及电子元件移送装置，该移动平台能安装于电子元件移送装置中，以在电子元件移送装置搬送电子元件进行测试、热压等预设作业时，将电子元件移动对位，移动平台利用驱动装置带动转动件转动，转动件具有偏心轴，再由偏心轴带动连接件，进一步带动移动台移动，提供电子元件精确对位的使用效果，免除浮动机制所需的相关部件，并且获得薄型化、对位精度高、免除浮动气囊的成本、使用寿命长等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 平台 电子元件 移送 装置 | ||
【主权项】：
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