[发明专利]耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板有效
| 申请号： | 202010939817.0 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112064071B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘科海;张志强;丁志强;寇金宗;何梦林;王恩哥 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/06;H05K1/05;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 周宇 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板，涉及电子电路领域。耐弯折铜箔包括：单晶耐弯折铜箔或大晶畴耐弯折铜箔。单晶耐弯折铜箔为：在200*200mm至250*300mm的范围内没有晶界存在，只有唯一晶畴且晶畴的尺寸不小于200*200mm。大晶畴耐弯折铜箔由大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得，大晶畴铜箔为：在200*200mm范围内存在一个以上的晶畴或存在一个以上的晶界，且200*200mm范围内的晶畴个数＜500个。通过合理光学仪器检查、筛选并分类别获得大晶畴铜箔和单晶耐弯折铜箔，同时对大晶畴铜箔后处理提高其耐弯折性，满足FPC挠性电路板的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 耐弯折 铜箔 及其 制备 方法 fpc 电路板 | ||
【主权项】：
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