[发明专利]耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板

说明书

本申请提供一种耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板，涉及电子电路领域。耐弯折铜箔包括：单晶耐弯折铜箔或大晶畴耐弯折铜箔。单晶耐弯折铜箔为：在200*200mm至250*300mm的范围内没有晶界存在，只有唯一晶畴且晶畴的尺寸不小于200*200mm。大晶畴耐弯折铜箔由大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得，大晶畴铜箔为：在200*200mm范围内存在一个以上的晶畴或存在一个以上的晶界，且200*200mm范围内的晶畴个数＜500个。通过合理光学仪器检查、筛选并分类别获得大晶畴铜箔和单晶耐弯折铜箔，同时对大晶畴铜箔后处理提高其耐弯折性，满足FPC挠性电路板的需求。

技术领域

本申请涉及电子电路领域，具体而言，涉及一种耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit)挠性电路板，是以聚酰亚胺PI、液晶高分子LCP等绝缘薄膜覆铜制成挠性覆铜板FCCL，再通过蚀刻铜等步骤形成线路，制成一种具有高度可靠性、绝佳挠曲或耐弯折性能的印刷电路板。

耐弯折是指FPC电路板在卷绕、弯折、折叠或重复运动等环境应力下，线路保持完好无损(不断裂、无裂纹)和电阻性能不升高的一种能力，也认为是对电路板线路耐机械应力的一种抗弯折可靠性的能力。不同的电子产品，根据其不同的用途、使用环境的弯曲程度等，对FPC耐弯折性能有不同要求。随着近年智能手机、平板、可穿戴、医疗、机器人等终端电子设备发展，要求FPC不仅能够适应狭小空间“小型、薄型化”，还需能够满足狭小空间下(或更小的曲率半径下)的静态或动态高强度的弯折可靠性。

FPC电路板的高耐弯折性能主要取决于特定条件下的导体材料性能，特别是动态使用条件下，FPC板不停折叠、弯曲和伸展，这就需要具有长期寿命的耐弯折疲劳的导体材料。目前应用于FPC的导体材料铜箔有2种，即电解铜箔(ED Coper)和压延铜箔(RA Coper)。

电解铜箔采用电镀方式形成，其截面的铜结晶状态为垂直柱状，由于其截面晶界垂直方向在弯折应力方向细小结晶存在更多的晶界的共同影响下，容易从晶界发展为裂纹从而导致导体弯折断裂失效。为提高FPC耐弯折性能，业界一般使用压延铜箔，其截面铜结晶呈水平轴状且为多晶铜；现有技术为了提高压延铜箔的耐折性，一般采用对压延铜箔的热轧、冷轧、再结晶退火工艺、添加微量元素、改变铜晶格结构和特定晶格取向所占比例等方面优化和改进，但随着5G通信技术、可穿戴、医疗、机器人、汽车等终端电子设备的发展和应用，在更小空间、高强度弯折、高频高速、复杂振动和长期往复运动的应用环境下，其应用于终端电子FPC中后，还是容易在弯折应力下，产生宏观裂纹，且后续宏观裂纹的扩展速度较快，导致FPC线路提前断裂，难以满足FPC耐弯折性能要求。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板，其能够改善上述至少一个技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种耐弯折铜箔，其包括：单晶耐弯折铜箔或大晶畴耐弯折铜箔。

其中，单晶耐弯折铜箔为：在200*200mm至250*300mm的范围内没有晶界存在，只有唯一晶畴且晶畴的尺寸不小于200*200mm。

大晶畴耐弯折铜箔由大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得。

其中，大晶畴铜箔为：在200*200mm范围内存在一个以上的晶畴或存在一个以上的晶界，且200*200mm范围内的晶畴个数＜500个。

在上述实现过程中，通过合理的筛选获得的单晶耐弯折铜箔和大晶畴铜箔具有较佳的耐弯折性，满足FPC挠性电路板的需求，并且匹配制备FPC挠性电路板的铜箔的工业尺寸(200*200mm)。

第二方面，本申请实施例提供一种耐弯折铜箔的制备方法，其包括：

对大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得大晶畴耐弯折铜箔。