[发明专利]具缓冲层及导热掺加物的线路板在审
| 申请号： | 202010935218.1 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN114158178A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李怀周 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的线路板主要包括一互连基座、一热电导体、一接合层、一顶部缓冲层、至少一导热掺加物及一顶部路由层。互连基座通过接合层附接于热电导体外围侧壁周围，而混有导热掺加物的顶部缓冲层则覆盖于热电导体及互连基座上，并位于顶部路由层与互连基座/热电导体之间。该顶部缓冲层具有小于热电导体的弹性模数，使得可提供应力缓冲作用。分散于顶部缓冲层中的导热掺加物则有利于组接于顶部路由层上的装置所产生的热得以自顶部路由层传导至热电导体。据此，本发明的线路板可展现优异的热电效能及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲 导热 掺加物 线路板 | ||
【主权项】：
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