[发明专利]具缓冲层及导热掺加物的线路板在审
| 申请号： | 202010935218.1 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN114158178A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李怀周 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缓冲 导热 掺加物 线路板 | ||
1.一种线路板，其特征在于，包括：
一互连基座，其具有一顶部电路层于其顶面、一底部电路层于其底面、以及自该顶面延伸至该底面的一穿口；
一热电导体，其设于该互连基座的该穿口中；
一接合层，其填入该热电导体外围侧壁与该穿口内侧壁之间的一间隙中；
一顶部缓冲层，其自该热电导体的一顶面侧向延伸至及该互连基座的该顶面，其中该顶部缓冲层的弹性模数低于该热电导体的弹性模数，且该顶部缓冲层的导热率低于该热电导体的导热率；
至少一导热掺加物，其分散于该顶部缓冲层中，其中该至少一导热掺加物的导热率高于该顶部缓冲层的该导热率；以及
一顶部路由层，其通过该顶部缓冲层与该热电导体电性隔离，并通过导电贯孔电性连接至该顶部基座的该顶部电路层，且通过该至少一导热掺加物热性导通至该热电导体。
2.如权利要求1所述的该线路板，其特征在于，该顶部缓冲层的该弹性模数低于该热电导体的该弹性模数至少100Gpa。
3.如权利要求2所述的该线路板，其特征在于，该至少一导热掺加物的热膨胀系数低于该顶部缓冲层的热膨胀系数。
4.如权利要求3所述的该线路板，其特征在于，该至少一导热掺加物的该热膨胀系数低于该顶部缓冲层的该热膨胀系数至少5ppm/℃。
5.如权利要求1至4中任一项所述的该线路板，其特征在于，该至少一导热掺加物的该导热率高于该顶部缓冲层的该导热率至少10W/mk。
6.如权利要求5所述的该线路板，其特征在于，更包括至少一加固掺加物分散于该顶部缓冲层中。
7.如权利要求1所述的该线路板，其特征在于，更包括：
一底部缓冲层，其自该热电导体的一底面侧向延伸至该顶部基座的该底面，其中该底部缓冲层的弹性模数低于该热电导体的弹性模数；以及
一底部路由层，其通过额外导电贯孔电性连接至该顶部基座的该底部电路层。
8.如权利要求7所述的该线路板，其特征在于，该底部缓冲层的导热率低于该热电导体的该导热率，且该线路板更包括至少一额外导热掺加物分散于该底部缓冲层中，该至少一额外导热掺加物的导热率高于该底部缓冲层的该导热率。
9.如权利要求7或8所述的该线路板，其特征在于，该底部路由层更通过金属化贯孔连接至该热电导体。
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