[发明专利]具缓冲层及导热掺加物的线路板

说明书

本发明的线路板主要包括一互连基座、一热电导体、一接合层、一顶部缓冲层、至少一导热掺加物及一顶部路由层。互连基座通过接合层附接于热电导体外围侧壁周围，而混有导热掺加物的顶部缓冲层则覆盖于热电导体及互连基座上，并位于顶部路由层与互连基座/热电导体之间。该顶部缓冲层具有小于热电导体的弹性模数，使得可提供应力缓冲作用。分散于顶部缓冲层中的导热掺加物则有利于组接于顶部路由层上的装置所产生的热得以自顶部路由层传导至热电导体。据此，本发明的线路板可展现优异的热电效能及可靠度。

技术领域

本发明是关于一种线路板，尤指一种具缓冲层及导热掺加物的线路板。

背景技术

高效能微处理器及ASIC需要高效能线路板，以信号互连。然而，随着功率增加，半导体芯片所产生的大量热会使元件效能劣化，并对芯片造成热应力，因此选择具有较佳散热效益的绝缘基板已成为关键。陶瓷材料(如氧化铝或氮化铝)因其理想的电绝缘性、高机械强度及良好导热性，已被广泛应用于基板材料。虽然陶瓷材料同时具有导热及电绝缘特性，但其于某些应用中仍无法满足所需的散热要求，且陶瓷材料应用于基板中所涉及的金属化技术、布线技术及成本高昂等问题亦使其应用受到限制。

此外，随着板设计的复杂度提高，于某些应用中可能需要异构整合(heterogeneous integration)的路由构件，以解决诸多电性或热性相关要求。然而，由于陶瓷材料具低CTE(热膨胀系数)特性，故其与树脂层压板接合时容易因热膨胀系数(CTE)不匹配而产生极大应力，因而导致可靠度不佳。

有鉴于现有基板的各种发展阶段及限制，目前亟需发展可满足所需的热电效能且同时具高可靠度的线路板。

发明内容

本发明的目的是提供一种线路板，其于热电导体上方覆盖一层混有导热掺加物的缓冲层，使得热电导体上方的路由层可通过缓冲层而与热电导体电性隔离，并同时利用缓冲层的较低弹性模数特性，以于侧向延伸面上提供应力缓冲作用。由此，本发明的线路板无需基于电绝缘性考量而受限于仅能选用具绝缘性但导热性无法满足散热需求的陶瓷材料，此有利于大幅提高散热效益，且缓冲层的较低弹性模数特性亦有助于改善线路板及其组体的可靠度。尤其，本发明更利用导热掺加物以有效地将装置所产生的热自路由层传导至热电导体，避免缓冲层阻碍热传导，进而同时达到优异电性及热性效能与高可靠度的要求。

依据上述及其他目的，本发明提供一种线路板，其包括：一互连基座，其具有一顶部电路层于其顶面、一底部电路层于其底面、以及自该顶面延伸至该底面的一穿口；一热电导体，其设于该互连基座的该穿口中；一接合层，其填入该热电导体外围侧壁与该穿口内侧壁之间的一间隙中；一顶部缓冲层，其自该热电导体的一顶面侧向延伸至及该互连基座的该顶面，其中该顶部缓冲层的弹性模数低于该热电导体的弹性模数，且该缓冲层的导热率低于该热电导体的导热率；至少一导热掺加物，其分散于该顶部缓冲层中，其中该至少一导热掺加物的导热率高于该顶部缓冲层的该导热率；以及一顶部路由层，其通过该顶部缓冲层与该热电导体电性隔离，并通过导电贯孔电性连接至该互连基座的该顶部电路层，且通过该至少一导热掺加物热性导通至该热电导体。

本发明的上述及其他特征与优点可通过下述较佳实施例的详细叙述更加清楚明了。

附图说明

参考随附图式，本发明可通过下述较佳实施例的详细叙述更加清楚明了，其中：

图1为本发明第一实施例中，热电导体插入互连基座中的剖视图；

图2为本发明第一实施例中，图1结构中提供接合层的剖视图；

图3为本发明第一实施例中，图2结构中提供顶部缓冲层及导热掺加物的剖视图；

图4为本发明第一实施例中，图3结构上形成盲孔的剖视图；

图5为本发明第一实施例中，图4结构上形成顶部路由层以完成线路板制作的剖视图；

图6为本发明第二实施例中，另一线路板的剖视图；