[发明专利]一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法有效
| 申请号： | 202010929436.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112045329B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李金龙;熊化兵;王旭光;江凯;张文峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K26/362 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 发明涉及集成电路封装工艺中的植球工艺过程，特别涉及一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，包括在激光刻蚀机上编辑图案，并将编辑好的图案在金属基板上刻蚀出来；在刻蚀后的基板上每个刻蚀的图案位置点涂助焊剂；将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的中心位置；将金属基板放入回流炉中进行回流，并将回流后的助焊剂清洗干净并烘干；本发明解决了不具有阻焊层的全金属基板无法植球、无法实现倒装焊的问题，植球且回流时，焊料球在刻蚀圈内具有自对准效应，熔化后自动与基板刻蚀圆心处对齐，回流完成时焊料球无移位、无塌陷、焊料球表面光亮无氧化、焊料球高度一致性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 基板上植球 倒装 焊工 方法 | ||
【主权项】：
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