[发明专利]线路板制备方法及线路板在审
| 申请号： | 202010913494.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112218429A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制线路板领域，公开了线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括钻孔：提供半固化片，在半固化片上制作导通孔，固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和第二表面；导电物质填充：在导通孔灌注导电物质，导电物质填充满导通孔，形成导电物质层；压合：在第一表面压合铜箔层，导电物质层延伸至铜箔层；线路蚀刻：在铜箔层蚀刻线路；该线路板制备方法通过在半固化片的导通孔灌注导电物质，使导电物质直接契合半固化板，再在此基础上压合铜箔层来实现层间导通，相比传统的在导通孔进行化学沉铜和电镀铜来实现层间导通的方式，工序更简单，简化了线路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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