[发明专利]mini-LED灯板的制备方法有效
| 申请号： | 202010912947.5 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112153825B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 黄小芸;胡友;牛舒婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬;付静 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种mini‑LED灯板的制备方法。该方法包括在FPC柔性电路板的周围贴合第一胶；在所述第一胶的周围贴合第二胶；印刷锡膏在所述FPC柔性电路板上；将mini‑LED电性安装在所述焊盘的锡膏上；回流焊继续升温至锡膏固化温度，使mini‑LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接；涂布硅胶成型于mini‑LED上；剥离所述第二胶；对所述第一胶加热后剥离。所述第一胶的胶黏力范围在1‑3N/cm，所述第二胶的胶黏力大于6N/cm。 | ||
| 搜索关键词： | mini led 制备 方法 | ||
【主权项】：
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