[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010883085.8 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN113496737A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李熙烈 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/04 | 分类号： | G11C16/04;G11C16/24;G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：第一存储块，其包括第一存储器串；第二存储块，其包括第二存储器串；公共源极线，其共同联接至第一存储块和第二存储块；第一位线，其联接至第一存储器串；第二位线，其联接第二存储器串；第一页缓冲器，其用于通过第一位线接入第一存储器串；以及第二页缓冲器，其用于通过第二位线接入第二存储器串。当选择第一存储块时，第一位线和第一页缓冲器彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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